1.高精度紫外投影光机：搭载1080P紫外光机，光学畸变≤1%，光学精度低至50μm。
2.用料低至20ML：该设备最低仅需20ML即可开始打印，节省实验研发成本。
3.成型平台可微调：平台利用螺丝和压簧进行二次轻微调平，提高打印精确度及成功率。
4.打造清晰细节：支持8倍抗锯齿功能，有效减少边缘锯齿现象。
5.材料兼容性强：刮刀精准带动刮平，兼容多种高粘度陶瓷光敏浆料。
重点推荐3D打印机
| 设备名称 | DLP提拉陶瓷3D打印设备 | |
| 型号 | ADT-3D-WH-Printer-96-50 | ADT-3D-WH-Printer-144-81 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 400mm*300mm*750mm | |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 96*54*120mm | 144*81*120mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 50μm | 75μm |
| 理论Z大面功率 | 30mW/cm^2 | 15mW/cm^2 |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 144.5mm | 216mm |
| 紫外输出功率 | 2.0W | |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.47 | 0.47 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-1080P | |
| 分辨率 | 1920*1080 | |
| 紫外光波长 | 405nm | |
| 光机升降 | 不支持 | |
| 可变精度 | 不支持 | |
| 固化功率 | 1-100%可调 | |
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位0.1s | |
| 物理层厚分辨率 | 5-150 μm可调 | |
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 20-40 μm | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 50-200μm（78wt%-63vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 20-50 μm（75wt%-45vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 10-15 μm（70wt%-30vol%） | |
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 20mL | 20mL |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥150层/小时 | ≥130层/小时 |
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |
| 支持材料 | 主要用于打印氧化硅陶瓷浆料，和折射率低于1.7的光敏陶瓷材料，高折射率的陶瓷需要降低固含量打印，兼容各类光敏树脂材料 | |
| 可打印陶瓷材料兼容度 | * | * |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 40%（粘不上底板或模型拉断） | |
| 支持浆料-固含量 | （氧化硅为参考）不低于60vol% | |
| 是否恒湿 | 否 | |
| 是否支持加热 | 否 | |
| 是否自动过滤 | 否 | |
| 文件支持格式 | STL格式 | |
| 供料成型特点 | 倒置提拉刮料 | |
| 成型轴传动结构 | 静音模组 | |
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |
| 刮刀结构 | 往复铺平刮刀 | |
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 78wt%(63vol%) | |
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 75wt%(45vol%) | |
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 70wt%(30vol%) | |
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜40mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.25 |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 4mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 3mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 1mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.4mm | ≥0.45mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.3mm | ≥0.35mm |
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 5.9g/cm3, 致密度97%，ADT-ZrO2-HO01-C, 1500℃-2h | |
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.5g/cm3, 致密度89%, ADT-Al2O3-HO01-D, 1700℃-2h | |
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥600 MPa | |
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥250 MPa | |
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