252P系列-华曙Farsoon

面向教育科研用户,开机成本低,可烧结高熔点材料

  • 应用领域: 原型制造,概念建模,最终零部件,生产工具,夹具/置具,模具/工具,装配工艺,航空航天,精密铸造
  • 3D打印技术: 选择性激光烧结(SLS)

3D打印

252PX系列介绍

凭借其高温烧结能力、高性价比及精益求精的品质保证,252P系列完美诠释了3D打印智造新高度,成为智领新一代非金属3D打印的明星。

为产业化设计 

深度开源

用户体验非常人性化,活塞清洁位置设计科学合理,粉未清理十分便捷。主要的温场和能量参数开放用户,非常适合科研培训与新材料的研发应用。

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烧结温度高

HT252P具有高温烧结能力,ST252P具有超高温烧结能力,能够打印更高温的PPS等材料。

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开机成本低

面向教育科研用户,成型缸较小,因此开机需要的材料少,开机成本低。采用滚筒铺粉方式,对于材料的适用性非常强,打印成功率高。

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252P系列行业应用

成品鞋

打印设备:252P系列
打印材料:TPU

华曙高科助力匹克体育在德国举行的2019年国际塑料及橡胶展(K展)发布Z新3D打印鞋解决方案。采用华曙选择性激光烧结技术制作鞋中底,使用更复杂的结将TPU材料进行结构重组,鞋底截面呈现出蜂巢结构,Z大程度优化缓冲和稳定性能,同时Z大程度降低3D打印运动鞋的重量,既轻盈又确保耐用,为鞋的功能定制开辟一个全新的方式。

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252P系列技术参数

外形尺寸(W×D×H)1735mm×1225mm×1975mm(ST252P)
成型缸尺寸(W×D×H)250mm×250mm×320mm
设备净重约1700kg(ST252P)
铺粉层厚0.06~0.3mm可调
振镜扫描系统定焦
扫描速度Z高达10m/s
激光系统CO₂激光器,100W
电源要求380V±10%,3~/N/PE,50Hz/60Hz,32A
Z高建造腔体温度280°C(ST252P)
运行环境温度22-28℃
热场控制智能分区独立控制
温度控制连续实时表面温度监测
操作系统64位 Windows 10
人机交互专家级电脑界面与生产级触摸屏界面,并可实时切换
数据处理及系统控制软件BuildStar,MakeStar®
数据格式STL
软件功能开源参数调节,可实时修改建造参数,三维可视化,诊断功能
成型材料FS3300PA,FS3401GB,FS4100PA,FS6140GF,WANFAB-PU95AB,Ultrasint@ TPU 88A black,PEEK (仅UT)等


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